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「虛擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能」課程
{{ $t('FEZ002') }}設備組|
國立臺北科技大學與正修科技大學電子工程系合作辦理115年「虛擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能」:
一、本課程結合虛擬實境（VR）擬真互動技術與晶圓製程實務職能培訓，透過沉浸式模擬環境，讓學員認識半導體晶圓製造流程、無塵室作業規範及設備操作情境。藉由VR互動實作，提升學員對晶圓製程技術之理解與實務應用能力，培養符合半導體產業需求之基礎專業人才。
二、報名資格：國內各大高中職之在學學生。
三、課程時間：115年7月27日（一）、7月28日（二）、7月29日（三），共計3天 ，凡參與全程課程，且符合報名資格者，將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明。
四、課程地點：正修科技大學電子系館二樓060207會議室(高雄市鳥松區澄清路840號)。
詳細資訊請見附件檔案，謝謝~
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{{ $t('FEZ003') }}2026-06-29
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